有機(jī)硅灌封膠固化方式一個(gè)是常溫固化，另一個(gè)是升溫固化;至于到底選擇哪一種固化方式還是得看具體情況。下面咱們一起來了解了解這兩種固化方式吧!
在室溫20～25℃時(shí)，常溫固化灌封膠操作時(shí)間一般在20～30分鐘，固化時(shí)間在6～8小時(shí)。當(dāng)升溫固化50℃時(shí)，固化速度為4～6小時(shí)，升溫固化100℃時(shí)，固化速度為1～2小時(shí)，升溫固化150℃時(shí)，固化速度可加快至30～60分鐘。采用升溫固化應(yīng)注意過快固化會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)排泡效果差，所以如果無特別固化要求請(qǐng)采用常溫固化方式。
有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)
1、具有優(yōu)秀的耐溫范圍可在-60℃～200℃下長期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能優(yōu)異,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。
有機(jī)硅灌封膠的固化機(jī)理
有機(jī)硅能利用兩種截然不同的粘結(jié)機(jī)理：機(jī)械和化學(xué)。機(jī)械粘結(jié)是物理粘結(jié)，依賴于表面粗糙度、潤濕和滲透。表面清潔性對(duì)機(jī)械粘結(jié)很重要，底材要求相對(duì)不含雜質(zhì)、塑化劑和油?；瘜W(xué)粘結(jié)通過催化粘結(jié)劑和底材之間的反應(yīng)進(jìn)行。
灌封劑是設(shè)計(jì)為完全植入電子元件和電路的保護(hù)材料。它們特別用于將電路與非常惡劣的使用環(huán)境隔離，并為高壓電路提供高壓絕緣，從而保護(hù)接頭免受熱和機(jī)械應(yīng)力的影響。
有機(jī)硅灌封劑通常都用于厚層。越來越多的有機(jī)硅灌封劑具有自粘著能力，當(dāng)固化加熱至100°C以上時(shí)，它們能很好地與許多常用底材粘結(jié)。而其它材料則需要先噴底漆才能獲得完全粘結(jié)。在接近實(shí)際使用條件下的測試(或加速測試)對(duì)于預(yù)測任何應(yīng)用中的長期性能是很關(guān)鍵的。就像多數(shù)有機(jī)硅產(chǎn)品一樣，灌封劑也能提供多種選擇。它們具有高抗剪強(qiáng)度，光學(xué)清澈性，阻燃性或極端低溫性能。特定材料提供熱導(dǎo)性或揮發(fā)性，而其它材料用于滿足UL 規(guī)范。
